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Criados incentivos para setores de TI e de semicondutores

A Lei 13.969/2019, publicada na edição extra de 27-12 do Diário Oficial da União, cria, até 31-12-2029, incentivos às pessoas jurídicas desenvolvedoras ou fabricantes de bens e serviços de tecnologias da informação e comunicação que investirem em atividades de pesquisa, desenvolvimento e inovação, na forma de crédito subvencionado calculado sobre o dispêndio efetivamente aplicado pela pessoa jurídica nessas atividades no trimestre anterior, permitindo-as efetuar a compensação com débitos próprios, vincendos ou vencidos, relativos a tributos e a contribuições administrados pela Secretaria Especial da Receita Federal do Brasil ou o ressarcimento em espécie, nos termos e nas condições previstos em ato do Poder Executivo. Os débitos vencidos somente poderão ser objeto de compensação se estiverem suspensos ou em cobrança no prazo de 30 dias contado do término da suspensão.

Padis
A Lei 13.969/2019 também promoveu, entre outras, as seguintes alterações na Lei 11.484/2007, que dispõe sobre o Programa de Apoio ao Desenvolvimento Tecnológico da Indústria de Semicondutores (Padis):

a) a pessoa jurídica beneficiária do Programa que investir no País, anualmente, em atividades de pesquisa, desenvolvimento e inovação, no mínimo, o valor de 5% da base de cálculo formada pelo seu faturamento bruto no mercado interno, fará jus, até 22-1-2022, a crédito financeiro, previsto nesta Lei, calculado sobre o dispêndio efetivamente aplicado nessas atividades no trimestre anterior;

b) inclui na lista de empresas que podem ser beneficiárias do Padis as que realizem investimento em pesquisa, desenvolvimento e inovação e que exerçam, isoladamente ou em conjunto, em relação a componentes ou dispositivos eletrônicos semicondutores, as atividades de:
- corte da lâmina (wafer), encapsulamento e teste; ou
- corte do substrato, encapsulamento e teste no caso de circuitos integrados de multicomponentes (MCOs), entendidos como uma combinação de um ou mais circuitos integrados monolíticos, híbridos ou de multichips com, pelo menos, um dos seguintes componentes: sensores, atuadores, osciladores ou ressonadores à base de silício, ou as suas combinações, ou componentes que desempenhem as funções de artigos classificáveis nas posições 85.32, 85.33 ou 85.41 da Tipi, ou as bobinas classificadas na posição 85.04 dessa tabela, combinados de maneira praticamente indissociável em um corpo único como um circuito integrado, com a forma de um componente do tipo utilizado para a montagem em uma placa de circuito impresso ou em outro suporte, por ligação de pinos, terminais de ligação, bolas, lands, relevos ou superfícies de contato;

c) a pessoa jurídica beneficiária do Padis deve exercer, exclusivamente, as atividades de pesquisa, desenvolvimento e inovação, projeto, produção e prestação de serviços, ou outras atividades nas áreas de semicondutores ou mostradores de informação (displays);

d) revoga a redução a zero das alíquotas do PIS/Pasep e da Cofins incidentes sobre as receitas auferidas nas vendas de dispositivos efetuadas por pessoa jurídica beneficiária do Padis.

O crédito financeiro para setores de TI e de semicondutores poderá ser utilizado pelas pessoas jurídicas sob regime de apuração de lucro real ou lucro presumido, desde que apresentem escrituração contábil nos termos da legislação comercial.

A Lei 13.969 entrará em vigor na data de sua publicação e produzirá efeitos a partir do 1º dia do 4º mês subsequente à sua publicação.